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生產線的不良緣故排查與解決方案

2018.07.02 行業新聞

生產線橋連泛起的上端，則是焊料的可焊性標題了。預熱溫度影響通孔添補不足的緣故原由是通過影響助焊劑活性的施展，當預熱溫渡過低時，沒有達到助焊劑的活性溫度，達不到除去外觀氧化物的作用，在焊接過程中影響無鉛焊料在通孔中的潤濕性，從而達不到理想的添補結果，互強生產線一樣平常預熱溫度根據助焊劑的特征決定。

氮氣珍愛可以提高無鉛焊料的潤濕性，增長通孔的添補性，提高焊點的可靠性。影響直插件通孔添補性的因素還有波峰高度，這是一個緊張的影響因素，當波峰高度不夠時網站建設公司，其它工藝因素再怎么優化，都不可能得到很好的添補性。以上各種因素共同作用的效果，必要對它們進行優化組合，任何一個因素的不良都有可能導致添補不良，控制好每一個因素，達到一個最佳的組合，從而得到精良的通孔添補性。

征象基本上都發生在空氣環境下，而在氮氣珍愛環境下沒有發現橋連這種焊接缺陷，此種征象說明氮氣珍愛可以增長無鉛焊料的潤濕性，提高液態焊料的運動性，降低缺陷率，同時氮氣珍愛可以降低無鉛焊料的氧化，這是無鉛焊接采用氮氣珍愛的緊張緣故原由。助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質量的影響也是舉足輕重的，當助焊劑的涂覆量較少時，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，中山生產線過程中液態焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成橋連征象，橋連基本上都發生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來分析，焊料的可焊性沒有達到要求，運動性不是很好。焊料在使用過程中受到污染，導致液態焊料的外觀張力增大，焊接過程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。

無鉛波峰焊接重要不良征象有：生產線添補不足也就是我們通常說的空焊和假焊;外觀氣孔或內部氣孔剝離焊點與焊盤不接觸;金屬間化合物。橋連征象是波峰焊接中最常見的多發性焊接缺陷，產生緣故原由是多方面的。跟著無鉛化電子組裝的應用，橋連等焊接缺陷產生的幾率增大。其表觀征象為焊料將PCB相鄰的焊點之間連接在一路.本次試驗泛起的橋連不是良多。

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